2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/集積化技術

[19p-P4-1~17] 13.5 デバイス/集積化技術

2016年3月19日(土) 13:30 〜 15:30 P4 (屋内運動場)

13:30 〜 15:30

[19p-P4-12] 高濃度ドーピングしたシリコンを用いた単一量子ドットの正孔輸送特性

〇(M1)山岡 裕1、小田 俊理1、小寺 哲夫1 (1.東工大)

キーワード:シリコン、量子ドット、正孔