[19p-W621-1~12] 8.4 プラズマエッチング

[19p-W621-12] 次世代高密度実装基板向けドライデスミア技術の開発

佐藤 宗之¹、森川 泰宏¹、〇村山 貴英¹、谷 典明¹、米田 昌弘¹ (1.アルバック)

キーワード：PCBビルドアップ工程、ドライデスミア、反応性イオンエッチング