[20p-P9-1~22] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[20p-P9-13] プライマー層を用いたCu/AlN接合界面の密着強度改善

〇佐藤 宏太郎¹、安藤 大輔¹、須藤 祐司¹、小池 淳一¹ (1.東北大工)

キーワード：銅ペースト、パワーモジュール、密着性

主に電力制御を担うパワーモジュールには、AlN基板に銅板を張り付けた回路が使用されている。我々はモジュール内回路をCuペーストを用いたスクリーン印刷法で形成することを目指している。低温焼成により回路を形成でき、低コスト化が見込めるからである。しかし低温焼成ではCu/AlN界面における密着強度の問題が懸念される。
本研究では基板表面に有機金属錯体からなるプライマー層を導入し、従来より密着強度の改善させることができた。