2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[20p-S221-1~17] 13.3 絶縁膜技術

2016年3月20日(日) 13:45 〜 18:15 S221 (南2号館)

渡邉 孝信(早大)、舟窪 浩(東工大)

14:45 〜 15:00

[20p-S221-5] DMAHを用いた原子層堆積によるAl2O3誘電膜の形成

吉嗣 晃治1、石河 泰明1、高橋 清2、浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.日本アルキルアルミ)

キーワード:原子層堆積法、Al2O3、C-V

GaN系電子デバイスにおける絶縁ゲート材料として,原子層堆積によるAl2O3誘電膜が期待されている.Al2O3のAl原料としては,高い揮発性と熱安定性をもつTMAが広く用いられ,プロセスが確立されているが,TMAはメチル基3つと結合しているため,生成物中に炭素不純物が残留しやすく,立体障害が大きいために単分子吸着が困難である.本研究では,新規Al有機金属化合物として,TMAのメチル基の一つが水素と結合したDMAHに着目し,原子層堆積によるAl2O3膜の形成と電気的特性評価を試みた.