[21p-P17-1~26] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21p-P17-9] 表面活性化ボンディング法によるAl箔/Si接合の電気特性評価

〇古名 克也¹、梁 剣波¹、松原 萌子²、西尾 佳高²、重川 直輝¹ (1.大阪市大工、2.東洋アルミニウム)

キーワード：表面活性化ボンディング法、アルミ箔、シリコン

表面活性化ボンディング法により作成したAl foil/p-Si接合の電気特性評価による厚膜電極実現可能性の検証。