2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6p-C21-1~20] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 13:45 〜 19:00 C21 (C21)

角嶋 邦之(東工大)、曽根 正人(東工大)

16:45 〜 17:00

[6p-C21-12] ミニマルファブを用いたマイクロニードルアレイの作製と生産評価

クンプアン ソマワン1,2、梅山 規男1,2、田中 宏幸1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ推進機構)

キーワード:マイクロニードル、3次元製造、ミニマルファブ

医療応用におけるマイクロニードルアレイは、3次元構造の製造プロセス技術を用いて作製されている。この中で重要なプロセス技術は、基板の表面と裏面の両方にフォトリソグラフィでパターニングする技術と貫通穴を形成するための深堀エッチング技術である。前回で報告した高速スピードで製造したニードルの流路構造の改良を行い、採取・注射実験結果と含めて1チップ(1ウェハ)のニードルアレイあたりの生産コスト(材料費と電気代)の評価を報告する。