2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6p-C21-1~20] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 13:45 〜 19:00 C21 (C21)

角嶋 邦之(東工大)、曽根 正人(東工大)

18:45 〜 19:00

[6p-C21-20] Clean Unit System Platform (CUSP)とミニマルファブのシナジーの可能性

石橋 晃1,5,6、松田 順治2、野口 伸守3、江藤 月生4、大橋 美久5、原 史朗6 (1.北大電子研、2.飛栄建設、3.石橋建築事務所、4.近代設備設計事務所、5.シーズテック、6.産総研)

キーワード:カスプ、ミニマルファブ、清浄環境

Clean Unit System Platform (CUSP)は、廉価・省エネにて無菌無塵環境を実現し、環境や生産技術の種々の側面で応用できることから、半導体産業応用のみならず、バイオ・医療分野、一般住宅や家庭へも展開できる。他方、多品種変量生産が可能で、次世代の基幹技術としてミニマルファブシステムが発展しつつある。ミニマルファブシステムとコンパクトCUSPのシナジ‐の可能性を探る。