[7a-S45-1~8] 3.7 レーザープロセシング

[7a-S45-3] 高パルスエネルギーレーザーを用いた残留応力場の形成

〇弘中 陽一郎¹、三浦 永祐³、黒田 隆之助³、宮西 宏併¹、重森 啓介¹、松岡 健之²、尾崎 典雅²、兒玉 了祐¹、栗田 隆史⁴、栗田 典夫⁴、渡利 威士⁴、水田 好雄⁴、壁谷 悠希⁴ (1.阪大レーザー研、2.阪大工学部、3.産総研、4.浜松ホトニクス)

キーワード：パルスレーザー、ピーニング

金属などの構造材料の高品質化を目指し、表面改質による耐腐食性の向上や残留応力付加による応力腐食割れ防止、疲労強度の改善など、様々な改質処理が研究されている。レーザーピーニング法はレーザーアブレーションによって生成する超高圧力を利用して、材料内部に衝撃波を伝搬させ、その残留応力場の生成によって亀裂の進展、破壊を抑制する方法である。レーザーピーニング法は局所的な加工や非接触性などの特徴を持ち、従来のショットピーニングよりも材料深部への残留圧縮応力層形成が可能である。 本研究では、高パルスエネルギーレーザー（ >100 J）を用いることにより可能なとなる大面積照射、パルスレーザー照射に着目し、従来手法よりも材料深部への圧縮応力層形成等、新たなレーザー加工手法の探索と加工過程の解明を進めている。