[7p-C19-1~10] マルチスケールプロセスへの挑戦～ドライかウェットかそれとも…～

[7p-C19-7] ナノからマイクロにわたるめっきプロセス

〇新宮原 正三¹ (1.関西大システム理工)

キーワード：めっき、LSI、TSV

めっき技術は電子実装基板から先端ＬＳＩの多層配線技術まで、広範囲に用いられている技術である。本講演では電解めっきによるＣｕボトムアップ堆積技術、および無電解Ｃｕボトムアップ堆積技術における添加剤の作用の相違について解説するとともに、オールウエットＴＳＶ形成プロセスやメタルアシストSiエッチングによるSi基板へのホール形成法についても紹介する。