2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[14p-315-1~15] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2017年3月14日(火) 13:15 〜 17:15 315 (315)

塩島 謙次(福井大)、牧山 剛三(富士通研)

16:45 〜 17:00

[14p-315-14] 1.3THz のfmax を持つドレイン側リセス拡張InP HEMT

高橋 剛1,2、川野 陽一1,2、牧山 剛三1,2、芝 祥一1、佐藤 優1,2、中舍 安宏1,2、原 直紀1,2 (1.富士通研、2.富士通)

キーワード:HEMT、InP、fmax

テラヘルツ通信用ICに要求される高性能な増幅器として、ドレイン側リセス長を拡張したInP HEMTを検討した。ドレイン側の拡張と同時に、チャネルの上下にドーピングを行うことでドレイン出力コンダクタンスを抑制した。これにより、ゲート長が75nmと比較的大きいにもかかわらず、1.3THzの高いfmaxを達成することができた。75nmのゲート長においては最も高いfmaxである。