2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[14p-P3-1~19] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月14日(火) 13:30 〜 15:30 P3 (展示ホールB)

13:30 〜 15:30

[14p-P3-11] 積層メタル技術によるTi/Auマイクロカンチレバーの温度依存性のシミュレーションの検討

鈴木 拓真1,2、Chang Tso-Fu Mark1,2、Chen Chun-Yi1,2、小西 敏文3、町田 克之1,2,3、年吉 洋2,4、山根 大輔1,2、益 一哉1,2、曽根 正人1,2 (1.東工大、2.JST-CREST、3.NTT AT、4.東大)

キーワード:MEMS、金構造体、熱衝撃試験