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[15p-304-4] 表面清浄度・クリーニング評価としてのエリプソメトリ
キーワード:欠陥検出、エリプソメトリ
高信頼性配線形成プロセス構築のためには、微小な欠陥や汚染の検出・制御が重要となる。最近は欠陥の物理的性状の評価も要求されるようになった。バックエンド分野ではCMPなど真空以外のプロセスがあり、プロセスの研究・開発も含め汎用性の高い方法が必要となる。エリプソメトリは非接触で表面だけを選択的に計測する。本講演ではCu表面の酸化膜成長やシリコン基板上粒子計測を含むエリプソメトリの応用について概説する。