2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[15p-P14-1~11] 13.3 絶縁膜技術

6.1と13.3と13.5のコードシェアセッションあり

2017年3月15日(水) 16:00 〜 18:00 P14 (展示ホールB)

16:00 〜 18:00

[15p-P14-1] 高湿環境下でのシリコンリッチSiN膜の表面酸化過程

奥 友希1、志賀 俊彦1、戸塚 正裕1、高木 晋一1 (1.三菱電機波光電)

キーワード:シリコン窒化膜、耐湿性、分子軌道計算

シリコンリッチSiNx膜の耐湿性劣化を表面酸化反応の観点から半経験的分子軌道法で解析した。アンチサイトシリコン欠陥を含む膜へのH3O、OH-イオンの1次・2次攻撃のための反応障壁と生成エネルギーは共にシリコン空孔、窒素空孔を含む膜のものと大きな差は認められなかった。しかしながら、2次攻撃後に過剰なシリコンが=Si(OH)nとなることが分り、更なる酸化で脱離し膜中に多くの切断されたボンドを残すのでシリコンリッチSiNx膜の耐湿性はSi3N4膜よりも優れないと考える。