2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

16 非晶質・微結晶 » 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

[16p-213-1~14] 16.1 基礎物性・評価・プロセス・デバイス

2017年3月16日(木) 13:45 〜 17:30 213 (213)

早川 知克(名工大)、北村 直之(産総研)

14:30 〜 14:45

[16p-213-4] OH含有および酸素欠乏シリカガラス間のOH基拡散

〇(M1)荒川 優1、佐藤 直哉1、葛生 伸1、堀越 秀春2、榊原 宏樹1 (1.福井大、2.東ソー・エスジーエム)

キーワード:シリカガラス

シリカガラスは表面を平坦に研磨し、接触・加熱することにより接合できる。今回はOH基濃度が高いシリカガラスと、OH基を含まず酸素空孔を含むシリカガラスを接合し、その接合サンプルのOH基の拡散について調べた。OH基濃度が高いシリカガラスとOH基を少量含むシリカガラスの接合サンプルと比較すると今回の接合サンプルのOH基の拡散が低濃度側で進んでいなかった。この違いは酸素欠乏欠陥によるものだと考える。