2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17a-E206-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月17日(金) 09:00 〜 12:45 E206 (E206)

角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)

12:15 〜 12:30

[17a-E206-13] トラップ補助型トンネリングに基づく多結晶シリコンの電気伝導モデリング

宝玉 充1、泉田 貴士1、尾上 誠司1 (1.東芝SDS社)

キーワード:ポリシリコン、トラップ補助型トンネリング、マルチフォノン遷移

多結晶シリコン中のキャリアが結晶粒界を横切る電気伝導について,新規に物理モデル化した.物理モデルは,SILCやRTNやMONOSなどの局在準位に適用されてきた,マルチフォノン遷移理論に基づくトラップ補助型トンネリングによった.本モデリングにより,これまでは説明できなかった温度依存性の弱い移動度が,再現可能になった.