[21p-233-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21p-233-10] 厚型ハーフインチウェを用いたマクロニドルアレイの試作

〇クンプアン ソマワン^1,2、根本 一正^1,2、田中 宏幸^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ推進機構)

キーワード：マイクロニードル、ミニマルファブ

本研究では、610µmの厚型ハーフインチウェハを用いて、Φ200µｍ及び400µm長さのニードルを試作した。標準仕様とは異なる厚型ウェハをミニマルファブ製造ラインに適用するために、各ミニマル装置の改良とプロセス開発も併せて行っており、これについても、ニードルの試作実験と共に報告する。