2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 無機・有機複合材料で放熱問題に挑む ~物理と応用の最前線~

[19p-C304-1~9] 無機・有機複合材料で放熱問題に挑む ~物理と応用の最前線~

2018年3月19日(月) 13:15 〜 18:50 C304 (52-304)

野々口 斐之(奈良先端大)、馬場 寿夫(JST)、秋永 広幸(産総研)

17:10 〜 17:55

[19p-C304-7] 高分子材料の熱伝導と高熱伝導化技術

竹澤 由高1 (1.日立化成)

キーワード:高分子材料、電気絶縁材料、熱伝導性

大部分の樹脂は非晶質であり、フォノンエンジニアリングで議論し難い。しかし、樹脂を高熱伝導化するためにはフォノン散乱を理解する必要がある。パーコレーションを利用したコンポジットに対しても、樹脂/フィラー界面のフォノン散乱の理解が重要である。本講演では、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂それぞれに対しての高熱伝導化技術を紹介し、特に自己配列型のメソゲンエポキシ樹脂について詳細に説明する。