2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[18a-N304-1~8] 3.7 レーザープロセシング

2019年9月18日(水) 09:30 〜 11:45 N304 (N304)

中村 大輔(九大)、中嶋 隆(京大)

10:00 〜 10:15

[18a-N304-3] 量子カスケードレーザーによる樹脂材料の赤外レーザープロセッシング

佐藤 正健1、梅林 信弘1、欠端 雅之1、屋代 英彦1 (1.産総研)

キーワード:赤外波長、量子カスケードレーザー、レーザープロセッシング

赤外波長域は各種有機材料の振動遷移吸収が存在し、急峻な吸収ピークが材料の分子構造に応じて様々な波長に見られる。吸収に合わせた波長のレーザー光による樹脂材料の高効率加工が共鳴アブレーション現象として注目を集めている。構造設計に基づき多様な赤外波長のレーザー発振が可能な量子カスケードレーザー(QCL)を用いて樹脂材料プロセッシング応用の基盤となるプロセス検討を実施した。