2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[18p-B11-1~14] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 B11 (B11)

小林 正治(東大)、右田 真司(産総研)、若林 整(東工大)

16:45 〜 17:00

[18p-B11-14] ヨウ化銅を用いたルテニウム上への銅の選択化学気相堆積

堀内 健佑1、城塚 達也1、山内 智1 (1.茨大院理工)

キーワード:銅配線、化学気相堆積法、選択成長

CVD法による金属の選択形成は、集積回路の配線工程において非常に有用なプロセスである。銅の選択形成は、これまでにCu錯体を原料とした方法が報告されている。これに対し我々は、ヨウ化銅(I)(CuI)を原料とすることで、300oC程度の低温で導体上へのみ銅を選択的に形成できるCVD法を提案している。しなしながら、形成した銅は離散的であったことから、今回は堆積温度と原料供給速度の制御によるRu(001) 上での銅の成長形態の改善を試みた。