2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[19p-E214-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年9月19日(木) 13:15 〜 16:45 E214 (E214)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)、藤ヶ谷 剛彦(九大)

16:00 〜 16:15

[19p-E214-10] 銀カルコゲナイドを利用した固体熱整流素子の開発

平田 圭佑1、松永 卓也1、Singh Saurabh1、松波 雅治1、竹内 恒博1 (1.豊田工大)

キーワード:熱ダイオード、熱伝導度、銀カルコゲナイド

熱整流素子(熱ダイオード)は,熱流の大きさが方向によって異なる特徴を有するため,熱流制御の基盤技術となる.素子は熱伝導度の温度依存性の異なる2つの材料で構成され,大きな熱整流効果を得るには,熱伝導度に顕著な温度依存性を示す材料が必要である.
本研究では,Ag2(S, Se, Te) の構造相変態に伴う大きな熱伝導度変化を利用し,固体熱整流素子に対して,これまでに報告された中で最大の整流効果(2.6倍)を得ることに成功した.