一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
松崎 涼介1、藤井 柊介1、辻村 拓哉1、安達 裕2、〇内野 隆司1 (1.神戸大、2.物材機構)
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09:15 〜 09:30
〇(B)松澤 周平1、志藤 健太2、岡田 健2、川島 知之2、鷲尾 勝由2 (1.東北大工、2.東北大院工)
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09:30 〜 09:45
〇(B)星野 光太郎1、立山 千聡2、岡田 健2、川島 知之2、鷲尾 勝由2 (1.東北大工、2.東北大院工)
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09:45 〜 10:00
〇遠藤 治之1、高橋 強1、柏葉 安兵衛2 (1.岩手県工技センタ、2.岩手大)
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10:15 〜 10:30
〇西 美咲1、刘 丽1、ルトンジャン ピモンパン1、佐藤 翔太1、上田 真理子1、安岡 龍也1、長谷川 諒1、田頭 侑貴1、尾崎 珠子1、鄧 太 江1、川原村 敏幸1 (1.高知工科大)
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10:30 〜 10:45
〇永尾 悠生1、田中 雄大1、須恵 耕二4、永岡 昭二2、谷田部 然治1,3、中村 有水1,5 (1.熊大院自然科学、2.熊本産業技術センター、3.熊大院先導機構、4.熊大工学部、5.くまもと有機薄膜センター)
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10:45 〜 11:00
〇久志本 真希1、酒井 忠慶1、出来 真斗2、本田 善央2,3、天野 浩2,4 (1.名大院工、2.名大未来研、3.名大高等研究院、4.赤﨑記念研究センター)
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11:00 〜 11:15
〇矢野 岳人1、松井 裕輝1、上向井 正裕1、片山 竜二1 (1.阪大院工)
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