2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.2 探索的材料物性・基礎物性

[10a-PB2-1~18] 13.2 探索的材料物性・基礎物性

2019年3月10日(日) 09:30 〜 11:30 PB2 (武道場)

09:30 〜 11:30

[10a-PB2-2] その場熱処理によるMg2Si結晶のキャリア濃度の低減

郷州 桂伍1、石川 巧真1、布施 雄太郎1、鱒渕 稜平1、矢口 楓子1、鵜殿 治彦1 (1.茨城大)

キーワード:シリサイド半導体