[11a-S321-1~5] 11.2 薄膜，厚膜，テープ作製プロセスおよび結晶成長

[11a-S321-1] MOD法による導電性中間層に適するLaMO₃酸化物薄膜の作製と物性

〇元木 貴則¹、池田 周平¹、権藤 紳吉¹、中村 新一²、本田 元気³、永石 竜起³、土井 俊哉⁴、下山 淳一¹ (1.青学大理工、2.TEP、3.住友電工、4.京大院エネ科)

キーワード：MOD法、導電性中間層、REBCO

REBa₂Cu₃O_y (REBCO) 薄膜線材の中間層には、一般にCeO₂やY₂O₃などの絶縁体酸化物が用いられている。この中間層に導電性を持たせ、保護層に用いられているAgが不要な線材を開発できれば、大幅な材料コストの低減が可能となり、中高温域での薄膜線材の応用範囲が大きく広がることが期待される。今回我々は、低コストな成膜手法であるMOD法を用いて導電性の期待できるLa-M-O系の酸化物薄膜の作製を試み、物性を評価した。