[9a-PA2-1~40] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[9a-PA2-24] フレキシブルエレクトロニクスを志向した低接圧電気接続機構の開発

〇松尾 幸祐¹、大西 賢¹、稲吉 真一¹、吉良 敦史¹、中島 伸一郎¹ (1.日本航空電子工業)

キーワード：フレキシブル、コネクタ、電気接続機構

エレクトロニクスの適応範囲拡大が期待されるフレキシブルエレクトロニクスを志向し、微細構造を有する粘弾性体を用いた低接圧電気接続機構の検討を行った。多数の微細な凸構造を有する弾性体に金属薄膜を成膜した電気接続機構を作製し、荷重を印加しながら接触抵抗を測定した。その結果、微細構造によって実効接触面積が大きくなることで、低荷重領域においても、より安定した電気接続が実現できることを示した。