[9p-PB1-1~80] 10 スピントロニクス・マグネティクス（ポスター講演）

[9p-PB1-42] スピンゼーベック素子にタングステンと白金を金属膜として使用した場合の起電力の比較・検討

〇(B)松崎 貴広¹、山本 篤¹、伊藤 勝利¹、柯 夢南¹、河原 尊之¹ (1.東京理科大工)

キーワード：スピンゼーベック、タングステン、熱電発電

近年注目されている発電デバイスとして、スピンゼーベック素子がある。本研究では、研究報告の少ないタングステンを金属薄膜として利用した場合の、起電力の測定を行い、従来の白金を利用した場合と比較した。実験の結果、スピンゼーベック性能指数は白金が0.091[μV/K]、タングステンが0.062[μV/K]となった。この結果から、コスト面を考慮すれば、タングステンを金属薄膜として、発電素子を作成できる可能性があることを示した。