2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[10p-Z09-1~20] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2020年9月10日(木) 12:30 〜 18:00 Z09

嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)

12:30 〜 12:45

[10p-Z09-1] 水流設計によるバッチ式シリコンウエハ湿式洗浄の短時間化

高橋 俊範1、羽深 等1、後藤 昭広2 (1.横国大院理工、2.プレテック)

キーワード:シリコンウエハ洗浄装置, 水流

半導体シリコンウエハの湿式洗浄槽内を汚れが循環することを抑えるため、前報では洗浄槽の4つの壁面の上端部に排出孔を設けることを提案し、可視化実験により検証した。さらに短時間で洗浄できる流れを作るために、本研究では排出孔を設ける箇所を絞り、洗浄槽の2つの側壁上端部に限定する構造を検討した。