2020年第81回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[10p-Z09-1~20] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2020年9月10日(木) 12:30 〜 18:00 Z09

嵯峨 幸一郎(ソニー)、森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)

14:15 〜 14:30

[10p-Z09-7] プラズマ酸化とウェットエッチングにより改質したSiC表面上へのグラフェンの形成と評価

越智 諒1、南 映希1、佐野 泰久1、川合 健太郎1、山村 和也1、有馬 健太1 (1.阪大院工)

キーワード:グラフェン, SiC, 表面改質

SiC基板を用い、真空中で熱分解法により形成するグラフェンには、ピットと呼ばれる欠陥が生成される。我々は、室温でのプラズマ酸化とウェットエッチングを併用し、SiC表面を改質するプロセスの開発を進めている。本プロセスは、分子層オーダーのC堆積層をSiC表面上に形成できるという特徴がある。本稿では、先述の手法で形成したグラフェンの構造の評価と、Ni薄膜を用いたSiC表面からの剥離実験の結果について、報告する。