2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[12p-A202-1~13] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

2020年3月12日(木) 13:15 〜 16:45 A202 (6-202)

森 伸也(阪大)、蓮沼 隆(筑波大)

13:45 〜 14:00

[12p-A202-3] 「箱庭法」を用いたSiO2/Si界面準位密度の新規算出方法

神山 栄治1,2、末岡 浩治2 (1.グローバルウェーハズ・ジャパン㈱、2.岡山県立大)

キーワード:界面、ダングリングボンド、箱庭法

SiO2/Si界面の界面準位は同界面周辺のダングリングボンド(DB)が主な起源と考えられ,多くの欠陥種が実験的に発見・同定されている.しかしながら,そのDBの理論的形成メカニズムを定量的に解析した例はほとんど報告されていない.本報告では,「箱庭法」を用いたSiO2/Si(100)界面の界面準位密度の算出手法を提案する.