2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[13a-B407-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2020年3月13日(金) 09:00 〜 12:00 B407 (2-407)

舩木 修平(島根大)、土屋 雄司(名大)

09:45 〜 10:00

[13a-B407-4] REBCO超伝導線材の実用的 半田 接合技術の開発

前田 浩太郎1、〇松本 要1、堀出 朋哉1、富田 優2 (1.九工大、2.鉄道総研)

キーワード:超伝導体、接続

直流送電ケーブルにおける実用的な接続技術開発を目的とし、標準~低融点の半田合金を用いて接続要素となる単純重ね継手(single lap joint)を試作し、基本データとなりうる機械的強度と接続抵抗値を調べたので報告する。