[14a-A305-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[14a-A305-7] ミニマルファブを用いたダイヤモンドウェハのデバイスプロセスⅡ

〇根本 一正¹、谷島 孝¹、田中 宏幸¹、野田 周一¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ推進機構)

キーワード：ミニマルファブ

ミニマルファブを用いてダイヤモンドのデバイス応用の可能性をこれまで調べてきた。実際にダイヤモンドウェハを用いてデバイス向け各種プロセスのテストを行い、現在プロセス開発が可能な水準に達していると判断した。今回、実用可能なデバイスプロセス開発の為、プロセスの要となる洗浄について評価実験行い、SPM洗浄で取り切れない微粒子がCMPで除去れる事が分った。