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[14a-B508-2] 2~4 keV領域高回折効率高分解能軟X線ラミナー型多層膜回折格子の設計
キーワード:回折格子、軟X線、多層膜
keV領域の軟X線回折格子において、現在利用できる技術的限界までの格子溝製作技術、多層膜製作技術を用いる場合に実現可能な最高性能を計算で予測することとした。今回は手始めとして溝本数:3200 本/mm、溝深さ:2 nmのラミナー型回折格子上に硬X線域で広く用いられている所謂スーパーミラー構造のW/C多層膜を積層し、2~4 keVの領域で高回折効率と高分解能を呈する回折格子を設計したので報告する。