[11a-N321-1~11] 3.7 レーザープロセシング

△ [11a-N321-3] 選択的レーザー溶融法におけるSUS316L粉末の溶融挙動観察

〇井濱 雅弘¹、水口 佑太¹、有村 恒良²、竹中 啓輔³、吉田 徳雄³、佐藤 雄二³、吉田 実²、塚本 雅裕³ (1.阪大院工、2.近大院理工、3.阪大接合研)

キーワード：選択的レーザー溶融法、SUS316L、基板露出層

選択的レーザー溶融法では、金属粉末にレーザーが照射されると、金属粉末が溶融すると同時に、溶融金属周辺の金属粉末が溶融池に取り込まれ、基板が露出した基板露出層が形成される。そして、この基板露出層が造形物内部の空孔の発生因子となる。そこで、本研究では、基板露出層を抑制する方法として雰囲気圧力に着目し、任意の圧力下で造形を行った。その結果、基板露出層は雰囲気圧力に依存して小さくなることを明らかにした。