[11p-N107-1~16] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

[11p-N107-9] 電子基板における最大温度低減を目的とした熱源配置の最適化

〇(M1)佐藤 陸彌¹、沓掛 健太朗²、原田 俊太^1,3、田川 美穂^1,3、宇治原 徹^1,3 (1.名大院工、2.理研AIP、3.名大未来研)

キーワード：最適化、機械学習、エレクトロニクス

プリント基板の部品の配置を、最大温度が下がるように最適化した。熱の評価は熱流体解析が広く普及しているが、最適化の計算に適用するとなると計算コストが高い。そこで、熱流体解析の代理モデルを機械学習によって構築した。構築した代理モデルを用いて遺伝的アルゴリズムで最適化を行い、熱の観点から適した配置を短時間で探索することに成功した。