2021年第82回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[12a-N402-1~11] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2021年9月12日(日) 09:00 〜 12:00 N402 (口頭)

尾崎 壽紀(関西学院大)、寺西 亮(九大)

11:15 〜 11:30

[12a-N402-9] 物理研磨による市販REBa2Cu3Oy線材の表面平坦性と臨界電流非対称性の向上

鶴田 彰宏1、尾崎 壽紀2、土屋 雄司3 (1.産総研、2.関学大工、3.名大工)

キーワード:REBCO線材、非対称臨界電流、研磨

市販REBa2Cu3Oy線材(RE:希土類元素,REBCO)の面内磁場下における非対称臨界電流特性の向上を目的として、薄膜表面における量子化磁束の出入りに対する表面バリアの増強を、物理研磨によるREBCO薄膜表面の平坦化によって実現した。発表では、研磨手法の違いが表面平坦性に与える影響を紹介するとともに、研磨試料の表面バリアと非対称性に関し考察する。