[13a-N205-1~12] 12.4 有機EL・トランジスタ

△ [13a-N205-10] ナノ突起構造体を有するAu電極から有機材料へのホール注入特性

〇松田 翔風¹、馮 俊豪¹、辰口 響哉¹、范 昊楠¹、大澤 雅俊^1,2、梅田 実¹ (1.長岡技科大、2.北大)

キーワード：有機半導体、Auめっき電極、ホール注入特性

ホール輸送材であるトリフェニルアミン誘導体（TPA）のデバイス応用を考えた場合、TPAと電極界面の円滑なホール注入が必要である。本検討では、無電解めっき法で得られるナノ突起構造体を有するAu薄膜を有機半導体デバイスの電極として応用した。その結果、Au電極表面ラフネスが大きくなるほどホール注入特性が向上したとともに、注入機構そのものが変わっている可能性が示唆された。