一般セッション(口頭講演) | 17 ナノカーボン | 17.3 層状物質 [18a-Z31-1~9] 17.3 層状物質 2021年3月18日(木) 09:30 〜 12:00 Z31 (Z31) 宮田 耕充(首都大)
一般セッション(口頭講演) | 17 ナノカーボン | 17.3 層状物質 [18p-Z31-1~19] 17.3 層状物質 2021年3月18日(木) 13:30 〜 18:30 Z31 (Z31) 中野 匡規(東大)、森山 悟士(東京電機大)
一般セッション(口頭講演) | 17 ナノカーボン | 17.3 層状物質 [19a-Z31-1~11] 17.3 層状物質 2021年3月19日(金) 09:00 〜 12:00 Z31 (Z31) 青木 伸之(千葉大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [18a-Z33-1~9] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2021年3月18日(木) 09:00 〜 11:30 Z33 (Z33) 山田 直臣(中部大)、曲 勇作(島根大)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [18p-Z33-1~17] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2021年3月18日(木) 13:00 〜 18:00 Z33 (Z33) 山本 哲也(高知工科大)、井手 啓介(東工大)、嶋 紘平(東北大学)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [19a-Z33-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2021年3月19日(金) 09:00 〜 12:15 Z33 (Z33) 宇野 和行(和歌山大)、大島 祐一(物材機構)
一般セッション(口頭講演) | 21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 | 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 [19p-Z33-1~16] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 2021年3月19日(金) 13:30 〜 18:00 Z33 (Z33) 石河 泰明(青学大)、藤原 宏平(東北大)、松田 晃史(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [16a-Z32-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2021年3月16日(火) 09:30 〜 12:15 Z32 (Z32) 野村 政宏(東大)、馬場 寿夫(JST)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [16p-Z32-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2021年3月16日(火) 13:30 〜 18:00 Z32 (Z32) 渡邉 孝信(早大)、塩見 淳一郎(東大)、宮崎 康次(九工大)
一般セッション(口頭講演) | 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 | 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 [17a-Z29-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 2021年3月17日(水) 09:30 〜 12:15 Z29 (Z29) 竹内 恒博(豊田工大)、中村 芳明(阪大)