2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.2 探索的材料物性・基礎物性

[16a-Z23-1~11] 13.2 探索的材料物性・基礎物性

2021年3月16日(火) 09:00 〜 12:00 Z23 (Z23)

鵜殿 治彦(茨城大)、山口 憲司(量研機構)

11:45 〜 12:00

[16a-Z23-11] シリサイドの体積弾性率と体積熱膨張係数

今井 基晴1、廣戸 孝信1 (1.物材機構)

キーワード:シリサイド、熱膨張係数、体積弾性率

本研究では、CoSi2の熱膨張係数を再評価し、シリサイドの体積弾性率と熱膨張係数の関係を調べた。