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[16p-Z18-5] PEDOT/PSS溶媒組成によるパーティクルの被覆特性の解明
キーワード:有機EL、ウェットプロセス、被覆特性
本研究では、大きさが制御されたSiO2粒子(0.2~5μm)を用い定量的に基板上を汚染することで、PEDOT:PSSの被覆効果を明らかとした。IPAと水の混合溶媒によるPEDOT:PSSをスピンコート成膜し、逆バイアスにおけるI-V特性から被覆効果を確認した結果、IPA50vol%を混合したデバイスでは短絡電流が増加した。これは、混合溶媒により乾燥過程が変化したことに起因していると推測している。