2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-Z24-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2021年3月19日(金) 13:30 〜 16:15 Z24 (Z24)

角嶋 邦之(東工大)、曽根 正人(東工大)

14:00 〜 14:15

[19p-Z24-3] ミニマルレーザ加熱装置を使った水素雰囲気でのSi立体構造体の表面処理

佐藤 和重1,4、千葉 貴史1,4、寺田 昌男1,4、濱田 健吾1,4、中山 吉之3、金森 義明3、田中 宏幸2、加瀬 雅2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.ミニマルファブ推進機構、2.産総研、3.東北大工、4.坂口電熱)

キーワード:ミニマルファブ、レーザ加熱

MEMSデバイスの基本構造であるカンチレバー構造を試作し、その立体構造に対して開発中のミニマルレーザ水素アニール装置を用い表面処理を実施し、その効果を調べた。