[20p-B104-1~20] 12.4 有機EL・トランジスタ

[20p-B104-19] 有機単結晶膜の転写パターニングを用いた大面積高速CMOS集積回路

〇臼井 大登¹、牧田 龍幸²、澤田 大輝¹、熊谷 翔平¹、山下 侑^1,3、岡本 敏宏^1,4、渡邉 峻一郎¹、竹谷 純一^1,2,3,4 (1.東大院新領域、2.パイクリスタル、3.物材機構、4.JST CREST)

キーワード：有機半導体、有機トランジスタ、CMOS

有機半導体は機械的柔軟性を持ち、溶液プロセスによる製膜が可能であることから、次世代電子デバイス材料として注目されている。半導体膜を集積回路で利用するためには、各素子を電気的に分離するパターニングが重要である。本研究では、凹凸形状のマイクロスタンプを用いて、半導体膜を大面積に渡って転写しながら微細にパターニングする手法を開発し、大面積高速CMOS集積回路を作製した。