[20p-C105-1~15] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

△ [20p-C105-4] フレキシブルエレクトロニクスの集積化に向けた柔軟な配線技術

〇高桑 聖仁^1,2、井ノ上 大嗣²、福田 憲二郎²、横田 知之³、梅津 信二郎¹、染谷 隆夫^2,3 (1.早稲田大学、2.理化学研究所、3.東京大学)

キーワード：接合、フレキシブルエレクトロニクス、配線

別々に製造したフレキシブルエレクトロニクス同士を接合しシステムを組むには、その基板であるパリレン高分子の直接接合が不可欠である。しかし従来の160℃以上の熱圧着手法は、エレクトロニクスの材料である有機半導体材料の一般的な耐熱温度の100℃を越えており、性能劣化の原因となる。本研究では水による可塑剤効果を利用し、プラズマ処理と70℃のスチーム処理を併用する事で、従来よりも極低温で直接接合する手法を開発した。