[21a-A306-1~9] 3.6 Laser processing (formerly 3.7)

[21a-A306-2] Pulse-to-pulse Sectional Shape Measurement using Spectral-Domain Interferometer for Femtosecond Laser Ablation Processing

〇Gaku Asai¹, Kohki Kumagai², Ryo Tamaki^2,3, Hajime Kubo¹, Daiki Hata¹, Yuichi Takigawa¹, Ikufumi Katayama² (1.Nikon Corp., 2.Yokohama National Univ., 3.KISTEC)

Keywords:laser ablation, interferometer

フェムト秒レーザーアブレーション加工時のパルス毎の加工深さ変化を評価するために，一括で断面形状が取得可能なラインフィールドスペクトル干渉計測システムを構築し評価した．その結果，計測精度約10nm，計測レンジ約100μmの良好な深さ計測性能が得られ，実際のアブレーション加工痕の形状計測に成功している．