[21p-B104-1~8] グリーン化に挑戦する半導体製造・プロセス技術

[21p-B104-6] グリーン化に資する半導体後工程とパッケージ技術

〇井上 史大¹ (1.横浜国大)

キーワード：半導体後工程、パッケージング、三次元実装

本講演では半導体の技術革新の要となる３D集積を含む後工程について技術動向を紹介し、さらに各要素技術におけるグリーン化の取り組みについて解説する。