[22a-C105-1~10] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[22a-C105-4] 超薄型高分子薄膜上の銀配線の直接導電接合

〇(M1)三宅 立馬^1,2、高桑 聖仁^1,2、福田 憲二郎²、梅津 信二郎¹、染谷 隆夫^2,3 (1.早大創造理工、2.理研、3.東大工)

キーワード：柔軟導電接合、銀、フレキシブルエレクトロニクス

厚さ数μmの高分子薄膜上に柔軟な電子素子を集積化させた次世代ウェアラブルエレクトロニクスの実現が期待されている。従来の導電技術では、接合部の柔軟性を保つことが課題であった。今回我々は水蒸気プラズマによる表面活性化接合を用いて薄膜上の銀電極を大気中で直接導電接合することに成功した。接合部の柔軟性を損なわずに導電接合する技術として次世代のウェアラブルエレクトロニクスの配線技術などへの応用が期待できる。厚さ数μmの高分子薄膜上に柔軟な電子素子を集積化させた次世代ウェアラブルエレクトロニクスの実現が期待されている。従来の導電技術では、接合部の柔軟性を保つことが課題であった。今回我々は水蒸気プラズマによる表面活性化接合を用いて薄膜上の銀電極を大気中で直接導電接合することに成功した。接合部の柔軟性を損なわずに導電接合する技術として次世代のウェアラブルエレクトロニクスの配線技術などへの応用が期待できる。