一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:30 〜 09:45
〇山本 哲也3,4、Catalin Martin1、Valentin Craciun2、牧野 久雄4 (1.RCNJ、2.NILPRP、3.高知工科大総研、4.高知工科大院)
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09:45 〜 10:00
〇寺迫 智昭1、矢木 正和2、山本 哲也3 (1.愛媛大院理工、2.香川高専、3.高知工科大総研)
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10:00 〜 10:15
〇塚原 悠斗1、太宰 卓朗1、ボロウィアック アレックス2、鯉沼 秀臣2、高橋 竜太1 (1.日本大工、2.SCT)
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10:15 〜 10:30
〇(D)RAJ DEEP1、Islam Mohammad Shafiqul1、Akazawa Takuma1、Toshiyuki Yoshida1、Yasuhisa Fujita1 (1.Shimane University)
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10:30 〜 10:45
〇矢ケ崎 司1、奈良 俊宏1、田中 京輔1、伊藤 里樹1、光野 徹也1,2、小南 裕子1,2、原 和彦1,2,3 (1.静岡大総合研、2.静岡大創科院、3.静岡電子研)
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11:00 〜 11:15
〇安達 裕1、鈴木 拓1 (1.物材機構)
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11:15 〜 11:30
〇曲 勇作1、片岡 大樹2、古田 守2、葉 文昌1 (1.島根大、2.高知工大)
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11:30 〜 11:45
〇藤本 卓嗣1、太田 裕道2 (1.北大院情報、2.北大電子研)
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11:45 〜 12:00
〇中澤 弘実1、石井 博1、高村 禅2 (1.三菱マテリアル、2.北陸先端大)
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