2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[23a-D215-1~10] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2022年3月23日(水) 09:00 〜 11:45 D215 (D215)

尾崎 壽紀(関西学院大)、寺西 亮(九大)

10:30 〜 10:45

[23a-D215-6] Bi-2223線材間超伝導接合作製における一軸プレス圧力の最適化

〇武田 泰明1、西島 元1、北口 仁1 (1.物材機構)

キーワード:超伝導接合、Bi-2223、高温超伝導

我々は銀シースBi-2223多芯線材 (DI-BSCCO®) の超伝導接合技術開発に取り組んでいる。傾斜研磨によって121本のフィラメントのほぼ全てを露出させた線材の間にBi-2223中間層を合成する方法を報告してきた。接合作製時の焼成前の一軸プレス圧力が高いほど、接合界面の粒間結合が改善する可能性はあるが、線材のフィラメントに機械的劣化を与えることも考えられる。そこで本研究では、接合Ic制御指針の確立を目指し、一軸プレス圧力の最適化を行った。