2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[24a-E106-1~11] 3.7 レーザープロセシング

2022年3月24日(木) 09:00 〜 12:00 E106 (E106)

細川 陽一郎(奈良先端大)、藤原 英樹(北海学園大)

11:00 〜 11:15

[24a-E106-8] SiCセラミックスにおけるレーザーアブレーション率のフルーエンス依存性

〇宮坂 泰弘1、近藤 康太郎1、桐山 博光1 (1.量研関西研)

キーワード:SiCセラミックス、レーザーアブレーション、サブナノ秒レーザー

我々はSiCセラミックスの高い熱伝導率に着目して、熱負荷に強い光学素子基板としての研究を進めている。一方で、高い機械的強度から難加工材として知られている。本研究ではレーザーによる基板内部流路の加工を検討するために、波長1064 nm、パルス幅360 psのレーザーを、鏡面研磨を施したSiCセラミックスに集光照射した。照射痕の深さを共焦点レーザー顕微鏡により測定することで、アブレーション率のフルーエンス依存性を明らかにした。