2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[24p-F407-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2022年3月24日(木) 13:15 〜 18:00 F407 (F407)

中村 芳明(阪大)、山本 貴博(東理大)、馬場 寿夫(JST)

16:30 〜 16:45

[24p-F407-12] アモルファス GeS/単結晶 PbTe 界面における熱輸送機構

〇石部 貴史1、吉矢 真人2、中嶋 聖介3、石田 明広3、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工、2.阪大院工、3.静岡大)

キーワード:界面熱抵抗、アモルファス、カルコゲナイド

近年、デバイス内のナノスケール界面の熱抵抗低減に向けて様々な研究が行われている。従来研究では、ある界面に特化した計算が行われているが、実際には歪や欠陥があり、現実の系に対して界面熱抵抗を予測することは難しい。本研究では、格子不整合が無いため歪や欠陥の少ないアモルファス/結晶界面に注目し、アモルファスGeS/単結晶PbTe積層膜を材料舞台としてその界面における熱輸送を理論・実験両面で理解することを目的とする。