10:15 〜 10:30
[26a-F408-4] 封止材を用いない結晶Si太陽電池モジュールに対する高温高湿/温度サイクル交互試験の影響
キーワード:太陽電池、モジュール、信頼性
信頼性向上とコスト削減が期待される封止材を用いない太陽電池モジュールに対し、高温高湿/温度サイクル交互試験を行い、モジュールに与える影響を調査した。高温高湿試験 500 h 、温度サイクル試験172サイクルの時点では性能に大きな変化は観測されなかった。
一般セッション(口頭講演)
16 非晶質・微結晶 » 16.3 シリコン系太陽電池
10:15 〜 10:30
キーワード:太陽電池、モジュール、信頼性