2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

セッション情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[16p-E102-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2023年3月16日(木) 13:30 〜 16:45 E102 (12号館)

大島 孝仁(物材機構)、金子 健太郎(立命館大)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
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